[实用新型]适用于柔性线路板的铝箔基板有效
| 申请号： | 201720340315.X | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN207028389U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 殷波;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/12;B32B15/09;B32B15/085;B32B7/06;B32B7/12;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于柔性线路板的铝箔基板，包括铝箔、绝缘胶层和离型层，所述铝箔具有相对的顶面和底面，所述离型层通过所述绝缘胶层接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm‑50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm‑50μm，所述离型层的厚度为30μm‑200μm。本铝箔基板结构简单、非常轻薄、软性和耐弯折性能极佳，因此应用本铝箔基板提高了客户的生产效率和合格率，并节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 柔性 线路板 铝箔 | ||
【主权项】：
一种适用于柔性线路板的铝箔基板，其特征在于：包括铝箔(101)、绝缘胶层(102)和离型层(103)，所述铝箔(101)具有相对的顶面和底面，所述离型层(103)通过所述绝缘胶层(102)接着于所述铝箔的底面，所述铝箔的厚度为12μm‑50μm，所述绝缘胶层的厚度为5μm‑50μm，所述离型层的厚度为30μm‑200μm。
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