[实用新型]模块化结构的无功功率补偿装置有效
| 申请号： | 201720325216.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206650436U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 纪彦禹;胡锡金 | 申请（专利权）人： | 天津威瀚电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 300308 天津市东丽区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 模块化结构的无功功率补偿装置。本实用新型涉及一种模块化结构的无功功率补偿装置。所述的柜体（8）内装入熔断器（4），所述的熔断器（4）设置在断路器（1）的下方，所述的熔断器（4）设置在柜体（8）的左侧，每一个所述的熔断器（4）的右侧均设置两个可控硅（5）；每一个所述的可控硅（5）的后方设置一个电抗器（6），每一个所述的电抗器（6）的后方设置两个电容器（7）。本实用新型用于无功功率补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 结构 无功功率 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种模块化结构的无功功率补偿装置，其特征是：柜体（8）内的上方装入断路器（1），所述的断路器（1）的右侧设置避雷器（3），所述的断路器（1）的背部设置互感器（2）；所述的柜体（8）内装入熔断器（4），所述的熔断器（4）设置在断路器（1）的下方，所述的熔断器（4）设置在柜体（8）的左侧，每一个所述的熔断器（4）的右侧均设置两个可控硅（5）；每一个所述的可控硅（5）的后方设置一个电抗器（6），每一个所述的电抗器（6）的后方设置两个电容器（7）；所述的柜体（8）的下方设置模块导轨（9）。
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