[实用新型]一种混凝土楼板预留孔洞封堵模板有效
申请号: | 201720309572.7 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN206636212U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王玉红;王果顺;张丹 | 申请(专利权)人: | 北京建宇工程管理股份有限公司 |
主分类号: | E04G13/00 | 分类号: | E04G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102422 北京市房*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种混凝土楼板预留孔洞封堵模板,其技术方案要点是包括一对相对设置的夹持装置,夹持装置包括若干同心的半圆环块,相邻半圆环块之间通过圆周外壁与圆周内壁滑动连接,半圆环块的上端面位于同一平面,半圆环块的轴向长度随着远离夹持装置圆心的方向依次减小,相邻两个半圆环块的下端之间通过径向的螺栓依次连接固定,半圆环块的侧面设有第一磁铁层;本实用新型的优点是能够适用于贴紧不同直径的竖向管道,从而在对混凝土楼板预留孔洞进行封堵的过程中更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 混凝土 楼板 预留 孔洞 封堵 模板 | ||
【主权项】:
一种混凝土楼板预留孔洞封堵模板,包括一对相对设置的夹持装置,其特征是:所述夹持装置(1)包括若干同心的半圆环块(2),相邻所述半圆环块(2)之间通过圆周外壁与圆周内壁滑动连接,所述半圆环块(2)的上端面位于同一平面,所述半圆环块(2)的轴向长度随着远离所述夹持装置(1)圆心的方向依次减小,相邻两个所述半圆环块(2)的下端之间通过径向的螺栓(3)依次连接固定,所述半圆环块(2)的侧面设有第一磁铁层(21)。
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