[实用新型]一种基于集成光子技术的SPR传感器

摘要

本实用新型公开了一种基于集成光子技术的SPR传感器，所述衬底设置于硅基底之上，所述参考光发射波导的一端连接分光器件的一个出口，另一端垂直于芯片端面向空间发射，所述分光器件的另一个出口连接光栅结构，所述金属薄膜设置于光栅结构之上，光源进入光栅结构后倾斜射入金属薄膜上，所述光栅结构的发射端连接定向耦合器，所述定向耦合器的输出端的一路连接光电探测器，另一路连接信号光发射波导，所述信号光发射波导的输出端垂直于芯片端面向空间发射。本实用新型结构简单，是基于强度检测和相位检测的片上一体化模式，相位检测的检测灵敏度高，而强度检测的动态范围更大，结合两者优势实现高灵敏度、高集成度的传感，降低系统成本。

主权项

一种基于集成光子技术的SPR传感器，包括硅基底、衬底和上包层，其特征在于，还包括夹持于上包层和衬底之间的芯片，所述芯片包括分光器件、光栅结构、金属薄膜、定向耦合器、参考光发射波导、信号光发射波导和光电探测器，所述衬底设置于硅基底之上，所述参考光发射波导的一端连接分光器件的一个出口，另一端垂直于芯片端面向空间发射，所述分光器件的另一个出口连接光栅结构，所述金属薄膜设置于光栅结构之上，光源进入光栅结构后倾斜射入金属薄膜上，所述光栅结构的发射端连接定向耦合器，所述定向耦合器的输出端的一路连接光电探测器，另一路连接信号光发射波导，所述信号光发射波导的输出端垂直于芯片端面向空间发射。