[实用新型]一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片有效
申请号: | 201720286498.1 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN206671240U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 刘宏宇;王金兴;张斌;张克金;常潇然;王保男 | 申请(专利权)人: | 中国第一汽车股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司22100 | 代理人: | 王薇 |
地址: | 130011 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,其特征在于第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,第二层基片和第三层基片之间的周圈填充有陶瓷粘合剂,加热电极布置在第二层基片和第三层基片之间,加热电极顶部覆盖加热电极上绝缘层,加热电极底部垫有加热电极下绝缘层,其避免了氧化锆基底和加热器绝缘层异质而引起的叠压困难进而导致的分层开裂现象,提高了芯片的机械性能和抗热冲击和震动的能力,延长了使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 粘合剂 车用氧 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,由电极保护层、工作电极、第一层基片、工作内电极、第二层基片、陶瓷粘合剂、加热电极上绝缘层、加热电极、加热电极下绝缘层、第三层基片、加热电极正引脚、加热电极负引脚、工作内电极引脚组成;其特征在于:第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,工作内电极的电极导线从第一层基片后端的通孔穿过与第一层基片顶面后端的工作内电极引脚连接;第二层基片和第三层基片之间的周圈填充有陶瓷粘合剂,加热电极布置在第二层基片和第三层基片之间,加热电极顶部覆盖加热电极上绝缘层,加热电极底部垫有加热电极下绝缘层,加热电极上绝缘层、加热电极下绝缘层与第二层基片、第三层基片边缘之间有0.6 mm的安全距离,加热电极的加热导线从第三层基片后端的通孔穿过与第三层基片底面后端的加热电极正引脚、加热电极负引脚连接。
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