[实用新型]一种自动焊接平台

摘要

本实用新型公开了一种自动焊接平台，解决了现有技术中焊接导电薄膜效率低的问题，其技术方案要点是，包括用于搁置导电薄膜的台桌，所述台桌的上端面设有支撑架，所述支撑架包括两根间隔布置的立柱和设于两根立柱上端的横梁，所述横梁的下表面设有位于两根立柱之间且纵向布置的导轨，所述导轨上滑移连接有位于立柱前方的滑块，所述立柱的背面设有驱使滑块向前滑移的纵向气缸，所述滑块的下表面设有朝下伸缩的竖向气缸，所述竖向气缸的活塞杆的下端设有横板，所述横板上设有多个朝下布置且用于焊接导电薄膜的电焊笔，达到该自动焊接平台对导电薄膜的焊接效率高的目的。

主权项

一种自动焊接平台，包括用于搁置导电薄膜(18)的台桌(1)，其特征在于，所述台桌(1)的上端面设有支撑架(2)，所述支撑架(2)包括两根间隔布置的立柱(21)和设于两根立柱(21)上端的横梁(22)，所述横梁(22)的下表面设有位于两根立柱(21)之间且纵向布置的导轨(3)，所述导轨(3)上滑移连接有位于立柱(21)前方的滑块(4)，所述立柱(21)的背面设有驱使滑块(4)向前滑移的纵向气缸(5)，所述滑块(4)的下表面设有朝下伸缩的竖向气缸(6)，所述竖向气缸(6)的活塞杆的下端设有横板(7)，所述横板(7)上设有多个朝下布置且用于焊接导电薄膜(18)的电焊笔(8)。