[实用新型]一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构有效

专利信息
申请号: 201720274840.6 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN206849071U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 焦林 申请(专利权)人: 深圳市骄冠科技实业有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518105 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构,包装中包括射频天线及设于所述射频天线上的定制射频芯片,其特征在于,还包括面纸(膜)、底纸(膜),所述面纸(膜)、所述射频天线、所述定制射频芯片及所述底纸(膜)依次相连接,所述面纸(膜)及所述底纸(膜)通过复合胶固定连接;所述射频芯片为定制芯片设有TID代码,所述TID代码包括芯片制造商代码、芯片定制代码、商品分类代码及商品制造商代码。本实用新型便于消费者离网离线读取定制射频芯片的信息,识别定制芯片的定制代码,以区别于传统芯片。从而识别商品的真伪,快速简便,为商品制造商、品牌商、消费者减少了信息上网的成本支出,同时本实用新型难以仿制,有利于保护商品制造商的利益。
搜索关键词: 一种 用于 离线 识别 真伪 射频 包装 结构
【主权项】:
一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构,包括射频天线及设于所述射频天线上的射频芯片,其特征在于,还包括面纸/膜、底纸/膜,所述面纸/膜、所述射频天线、所述射频芯片及所述底纸/膜依次相连接,所述面纸/膜及所述底纸/膜通过复合胶固定连接;所述射频定制芯片设有TID代码,所述TID代码包括芯片制造商代码、芯片拥有者代码、商品分类代码及商品制造商代码。
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