[实用新型]一种称重仪表散热结构有效
| 申请号： | 201720272025.6 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206638337U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 胡会如 | 申请（专利权）人： | 广州新流向电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01G21/28 | 分类号： | G01G21/28;G01G21/00;G01G23/00 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司44369 | 代理人： | 杨昕昕,李新梅 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。通过上述方式，本实用新型所述的一种称重仪表散热结构，散热效果好、提高CPU的散热效率，保证了CPU的可靠性和稳定性，延长称重仪表的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 称重 仪表 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，其特征在于：所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。
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