[实用新型]一种芯体补偿测试自动化装置有效
| 申请号： | 201720267357.5 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN206601213U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 彭成庆;焦祥锟 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)32238 | 代理人： | 吴静安,吴扬帆 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯体补偿测试自动化装置，包括芯体工装焊接板，将芯体自身信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体多路信号与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。有益效果实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补偿 测试 自动化 装置 | ||
【主权项】：
一种芯体补偿测试自动化装置，其特征在于包括：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块，所述芯体工装焊接板通过PCB走线与DB78端子的测试板通信连接，DB78测试转接板与自动化补偿模块的采集接口对接。
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