[实用新型]一种防水性能更佳的LED灯有效
| 申请号： | 201720256430.9 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206592795U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 白洪韬;李江涛 | 申请（专利权）人： | 白洪韬 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V5/04;F21V17/12;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人： | 赖泽银 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水性能更佳的LED灯，包括LED芯片；还包括具有腔室的基座本体、透明灯罩本体、防水圈、透明压板，所述LED芯片安装于基座本体腔室中，所述基座本体上表面环形设有第一凸起，所述透明灯罩本体环形设有第一凹槽、第二凸起，所述第一凹槽配合于所述第一凸起中，所述防水圈环形设有第二凹槽、凸角，所述第二凹槽配合于所述第二凸起中，所述透明压板按压所述防水圈并通过螺丝与所述基座本体连接。本实用新型防水圈、透明灯罩本体与基座本体之间设有相对的凹凸结构，有效接触面积增大，极大的提升了LED灯的防水功能。而且本实用新型由于采用凹凸结构，因此，工人组装更加的简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 性能 led | ||
【主权项】：
一种防水性能更佳的LED灯，包括LED芯片；其特征在于：还包括具有腔室的基座本体、透明灯罩本体、防水圈、透明压板，所述LED芯片安装于基座本体腔室中，所述基座本体上表面环形设有第一凸起，所述透明灯罩本体环形设有第一凹槽、第二凸起，所述第一凹槽配合于所述第一凸起中，所述防水圈环形设有第二凹槽、凸角，所述第二凹槽配合于所述第二凸起中，所述透明压板按压所述防水圈并通过螺丝与所述基座本体连接。
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