[实用新型]一种新型单层铝基板有效
| 申请号： | 201720245491.5 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206542688U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵元军;黄飞鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞邦创建电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型单层铝基板，包括沿竖直方向依次叠加的底基板、绝缘层和导电层；所述导电层上设有若干个相互连通且沿竖直方向向下延伸贯穿绝缘层的容置部，所述底基板表面设有若干个沿竖直方向向上延伸的围合部，所述围合部包覆容置部底层。在本实用新型中，电路元件与底基板直接接触，加快了电路元件的散热速度，延长了电路元件的使用寿命，增加了绝缘层与底基板的接触面积，提高了绝缘层与底基板的结合牢度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 单层 铝基板 | ||
【主权项】：
一种新型单层铝基板，其特征在于，包括沿竖直方向依次叠加的底基板、绝缘层和导电层；所述导电层上设有若干个相互连通且沿竖直方向向下延伸贯穿绝缘层的容置部，所述底基板表面设有若干个沿竖直方向向上延伸的围合部，所述围合部包覆容置部底层。
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