[实用新型]多摄像头模组结构有效
| 申请号： | 201720224470.5 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206547144U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 胡远鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多摄像头模组结构，包括主摄像头模组和至少一副摄像头模组，主摄像头模组包括主基板、贴装到该主基板正面的影像感测芯片A、安装于该影像感测芯片A上的安装支架A及镜头组件A；副摄像头模组包括叠加基板、贴装到该叠加基板正面的影像感测芯片B、安装于该影像感测芯片B上的安装支架B及镜头组件B，叠加基板背面贴装到主基板正面上，叠加基板上形成有将其影像感测芯片B的电性引导至主基板上的导通电路，主基板上形成有连接该影像感测芯片A及导通电路的基本电路。本实用新型可根据实际需要调节高度，以达到模组所需高度，且具有信号传输最短，阻抗最小，可靠性更高，工艺简单，易于组装，成本更低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种多摄像头模组结构，其特征在于：包括一主摄像头模组(1)和至少一需调节高度的副摄像头模组(2)，所述主摄像头模组包括主基板(11)、贴装到该主基板正面的影像感测芯片A(12)、安装于该影像感测芯片A上的安装支架A(13)及镜头组件A(14)；所述副摄像头模组包括具有设定厚度的叠加基板(21)、贴装到该叠加基板正面的影像感测芯片B(22)、安装于该影像感测芯片B上的安装支架B(23)及镜头组件B(24)，所述叠加基板的背面贴装到所述主基板上，所述叠加基板上形成有将其影像感测芯片B的电性引导至所述主基板上的导通电路，所述主基板上形成有连接该影像感测芯片A及所述导通电路的基本电路。
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