[实用新型]一种用于承载电子元器件的载带有效
| 申请号： | 201720182196.X | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN206528833U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兴乐 | 申请（专利权）人： | 广州市中载电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司44253 | 代理人： | 伍嘉陵,胡琴 |
| 地址： | 511450 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于承载电子元器件的载带，包括呈条状的载带本体，沿载带本体的长度方向上，在载带本体的一边上间隔设置有多个输送定位孔，在载带本体的另一边上间隔设置有至少两列装载口袋，所述装载口袋为朝下凹陷的槽体，所述槽体的底面上设置有探测孔。通过设置多列装载口袋，对于小型的电子元器件来说，可大幅提高载带的承载量，提高载带的利用率，节省包装成本；而在载带的装载口袋的底面上设置探测孔，一方面可以探测口袋内的元器件；另一方面也可以通过真空，在传送过程中，对口袋内的元器件提供吸力，防止翻转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 承载 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种用于承载电子元器件的载带，其特征在于：包括呈条状的载带本体（1），沿载带本体（1）的长度方向上，在载带本体（1）的一边上间隔设置有多个输送定位孔（2），在载带本体（1）的另一边上间隔设置有至少两列装载口袋（3），所述装载口袋（3）为朝下凹陷的槽体，所述槽体的底面上设置有探测孔。
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