[实用新型]一种集成电路水、风冷散热共用测试装置有效
| 申请号： | 201720156095.5 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN206515438U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 段超毅;陈家锋;陶杉 | 申请（专利权）人： | 深圳凯智通微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路水、风冷散热共用测试装置，包括集成电路定位和紧锁下框、以及装置上压盖，其中，所述集成电路定位和锁紧下框内设置有用于接触待测集成电路的集成电路测试用针；所述装置上压盖的内侧面设置包括用于压紧待测集成电路的集成电路压板、用于传导测试集成电路时所产生热量的空心导热铜柱、以及用于使集成电路压板下压的旋钮下压结构；所述装置上压盖的外侧面设置用于散热的冷却部件，所述空心导热铜柱穿过装置上压盖内侧面并延伸至其外侧面，冷却部件安装固定在空心导热铜柱上。本实用新型的散热装置能够在不同的冷却部件中切换使用，散热效果好，操作方便且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 风冷 散热 共用 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路水、风冷散热共用测试装置，其特征在于，包括集成电路定位和锁紧下框、以及装置上压盖，其中，所述集成电路定位和锁紧下框内设置有用于接触待测集成电路的集成电路测试用针；所述装置上压盖的内侧面设置包括用于压紧待测集成电路的集成电路压板、用于传导测试集成电路时所产生热量的空心导热铜柱、以及用于使集成电路压板下压的旋钮下压结构；所述装置上压盖的外侧面设置用于散热的冷却部件，所述空心导热铜柱穿过装置上压盖内侧面并延伸至其外侧面，冷却部件安装固定在空心导热铜柱上。
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