[实用新型]复合型硅胶手机按键有效
| 申请号： | 201720149790.9 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN206620188U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈学文 | 申请（专利权）人： | 东莞市信诚硅胶电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种复合型硅胶手机按键，包括有基板、键帽、导电柱以及弹簧；该基板为硬质塑胶材质，基板的表面周缘向上延伸出有导柱，基板的中心位置设置有通孔；该键帽为透明硅胶材质，键帽的顶面为封闭面，键帽的底面凹设有容置腔，该容置腔中由上往下依次设置有印刷涂层和封装胶层；通过采用硬质塑胶材质作为基板，采用透明硅胶材质作为键帽，并配合设置有弹簧和导电柱，使得本产品的弹性更好，按压可靠性更高，并且印刷涂层内置于键帽的容置腔中，键帽的顶面为封闭面，杜绝印刷涂层脱落现象的出现，使得产品更加耐用，使用性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 硅胶 手机按键 | ||
【主权项】：
一种复合型硅胶手机按键，其特征在于：包括有基板、键帽、导电柱以及弹簧；该基板为硬质塑胶材质，基板的表面周缘向上延伸出有导柱，基板的中心位置设置有通孔；该键帽为透明硅胶材质，键帽的顶面为封闭面，键帽的底面凹设有容置腔，该容置腔中由上往下依次设置有印刷涂层和封装胶层，键帽的底面周缘设置有导孔，该导柱插入导孔中；该导电柱设置于容置腔中，导电柱的上端抵于封装胶层的底面上，导电柱的下端穿过通孔向下延伸；该弹簧设置于容置腔中，弹簧的两端分别抵于导电柱的上端和基板的表面上，弹簧促使导电柱向上活动。
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