[实用新型]软磁串联电抗器有效
| 申请号： | 201720143313.1 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206460853U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王丽敏;马贺 | 申请（专利权）人： | 科姆勒电气（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/245;H01F27/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软磁串联电抗器，包括骨架，骨架上绕置有线圈，骨架内穿置有磁芯，所述磁芯包括叠置的多个磁芯片，所述的线圈的端头和连接端子连接，所述的线圈的端头和所述的连接端子的连接处设置绝缘防腐层，骨架的两端部对称设置有支架组，支架组上设置连接螺钉，所述的磁芯片为软磁片，两软磁片之间设置片状钢铂。结构简单，滤波降压效率高，载荷大，散热高，通用性好，维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 电抗 | ||
【主权项】：
一种软磁串联电抗器，包括骨架(1)，骨架(1)上绕置有线圈(2)，骨架(1)内穿置有磁芯(3)，所述磁芯(3)包括叠置的多个磁芯片(3a)，所述的线圈(2)的端头和连接端子(5)连接，所述的线圈(2)的端头和所述的连接端子(5)的连接处设置绝缘防腐层(6)，骨架(1)的两端部对称设置有支架组(7)，支架组(7)上设置连接螺钉(8)，其特征在于：所述的磁芯片(3a)为软磁片，两软磁片之间设置片状钢铂(3b)。
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