[实用新型]一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板有效

专利信息
申请号: 201720117357.7 申请日: 2017-02-08
公开(公告)号: CN206389605U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 彭树荣;郭伟国 申请(专利权)人: 珠海市横琴新区贝格特实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了本实用新型一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板,其包括基板,所述基板上设有若干个自上端往下端贯通的通孔,每一个通孔上均安装有塞子,所述塞子包括插入通孔中的主体、设于主体上端且设于基板上方的第一限位部位及设于主体下端且设于基板下方的第二限位部位。塞子上设有所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位。本实用新型具有结构简单,使用寿命长,性能稳定,能够同时实现贴片和插件的工艺,制作成本低,容易生产的优点。
搜索关键词: 一种 用于 插件 铝基覆 铜板
【主权项】:
一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板,其特征在于:其包括基板(1),所述基板(1)上设有若干个自上端往下端贯通的通孔,每一个通孔上均安装有塞子(2),所述塞子(2)包括插入通孔中的主体(4)、设于主体(4)上端且设于基板(1)上方的第一限位部位(3)及设于主体(4)下端且设于基板(1)下方的第二限位部位(5);所述塞子(2)为绝缘塞子(2),所述绝缘塞子(2)设有插件孔,所述插件孔依次穿过第一限位部位(3)、主体(4)及第二限位部位(5);所述第一限位部位(3)的上端面电镀一层第一金属导电部位(7),第一限位部位(3)的内壁电镀一层呈环状且与第一金属导电部位(7)连接的第二金属导电层(8),所述第二限位的下端面电镀一层第三金属导电部位(9),所述第二限位的内壁电镀一层第四金属导电部位(10),所述插件孔中且位于主体(4)内部中间段位置设有由内壁往中间延伸的凸缘(6);所述第二金属部位和第三金属部位之间电性连接。
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