[实用新型]一种耐漏电耐高压电路板有效
申请号: | 201720114697.4 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN206461829U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 傅传琦;罗健;黄先海;钟彩云;徐新愿;周汉灵 | 申请(专利权)人: | 梅州市鸿利线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514031*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种耐漏电耐高压电路板,包括金属边框、电子原件、第一导热胶层、矩形环、第二导热胶层和电路板,所述金属边框的表面内侧焊接矩形环,所述矩形环的顶部设有电路板,所述电路板的顶部设有第一导热胶层,所述电子原件与电路板进行焊接,所述电路板的底部设有第二导热胶层。该耐漏电耐高压电路板,通过将电路板放置在金属边框内的矩形环之上,可进行注胶工作,依次在电路板的表面顶部和电路板的表面底部进行第一导热胶层和第二导热胶层的注塑工作,通过第一导热胶层和第二导热胶层完成电路板及电路板上的电子原件的密封防护工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 漏电 高压 电路板 | ||
【主权项】:
一种耐漏电耐高压电路板,其特征在于:包括金属边框(1)、电子原件(2)、第一导热胶层(3)、矩形环(4)、第二导热胶层(5)和电路板(6),所述金属边框(1)的表面内侧焊接矩形环(4),所述矩形环(4)的顶部设有电路板(6),所述电路板(6)的顶部设有第一导热胶层(3),所述电子原件(2)与电路板(6)进行焊接,所述电路板(6)的底部设有第二导热胶层(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州市鸿利线路板有限公司,未经梅州市鸿利线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720114697.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金融业务便携设备
- 下一篇:一种体育馆火灾报警器