[实用新型]双面柔性线路板有效
| 申请号： | 201720112655.7 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206461831U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张奕 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面柔性线路板，包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为30μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充有导电材料。本实用新型的提供双面柔性线路板，其设计小通孔，并使该小通孔镀封从而将小通孔变为填孔，进而达到与盲孔设计类似的效果，保证铜面上的平整度，以利用元件贴装；小通孔的加工难度低，镭射时间短，成本低，并且孔环小，适合高密度布线。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种双面柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为30μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充有导电材料。
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