[实用新型]处理器散热装置有效
| 申请号： | 201720105845.6 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206563932U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 肖立峰;田雪涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈安热控科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种处理器散热装置，包括处理器、呈扁平状的多孔热管及散热器，所述多孔热管具有多个微通道孔，所述散热器的底部设置有槽，所述槽的底部设置有多个通孔，所述多孔热管的一端密封插接于所述槽中，所述多孔热管的另一端封闭，所述多个通孔的一端与所述多个微通道孔连通，所述多个通孔的另一端相互连通或封闭，所述微通道孔内充装有可相变的制冷剂，所述多孔热管的另一端贴附于所述处理器的顶面上。本实用新型上述实施例的处理器散热装置，相对于传统的CPU风冷、水冷散热方式，散热效率大大提升。并且，该处理器散热装置易于实现，能够大规模的商业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种处理器散热装置，其特征在于，包括处理器、呈扁平状的多孔热管及散热器，所述多孔热管具有多个微通道孔，所述散热器的底部设置有槽，所述槽的底部设置有多个通孔，所述多孔热管的一端密封插接于所述槽中，所述多孔热管的另一端封闭，所述多个通孔的一端与所述多个微通道孔连通，所述多个通孔的另一端相互连通或封闭，所述微通道孔内充装有可相变的制冷剂，所述多孔热管的另一端贴附于所述处理器的顶面上。
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