[实用新型]高屏蔽印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种高屏蔽印制电路板，包括蚀刻有电路图案层的印制电路板本体，所述印制电路板本体内嵌设有接地层，其特征在于还包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括胶膜层、绝缘层、金属膜层及载体膜层，所述胶膜层附着于所述印制电路板本体上，所述胶膜层开设有若干通孔，所述印制电路板本体对应所述通孔对应开设有若干盲孔，藉由所述盲孔将所述接地层暴露在空气中，所述金属膜层涂覆形成于所述胶膜层上并穿过所述通孔和所述盲孔与所述接地层电性连接，所述绝缘层附着于所述金属膜层上，所述载体膜层附着于所述绝缘层上。本实用新型的高屏蔽印制电路板的制作工艺简单、电磁屏蔽效果好且弯折性能佳。

主权项

一种高屏蔽印制电路板，包括蚀刻有电路图案层的印制电路板本体，所述电路图案层为镂空结构的电路，所述印制电路板本体内嵌设有接地层，其特征在于：还包括高屏蔽膜，所述高屏蔽膜包括胶膜层、金属膜层、绝缘层及载体膜层，所述胶膜层附着于所述印制电路板本体上，所述印制电路板本体避开所述电路图案层的电路开设有若干盲孔，藉由所述盲孔将所述接地层暴露在空气中，所述胶膜层对应所述盲孔开设有若干通孔，所述金属膜层涂覆形成于所述胶膜层上并沿所述通孔和所述盲孔与所述接地层电性连接，所述绝缘层附着于所述金属膜层上，所述载体膜层附着于所述绝缘层上。