[实用新型]一种嵌入式散热区印刷线路板有效
| 申请号： | 201720033516.5 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206506766U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 石靖;刘攀;张志远 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式散热区印刷线路板，包括水平铺设的PCB板，PCB板的上表面设置有高频器件，高频器件的两侧端口分别通过第一、第二引脚与铺设于PCB板上表面的第一、第二贴片相连接，PCB板内位于与高频器件相对应的位置开设有一通孔，通孔内嵌入有一散热部且散热部的上表面与高频器件的下表面相接触；本实用新型解决了现有技术中散热不佳的问题，将散热金属（如铜、铝等）区域嵌入电路板的结构设计，使表面封装贴片的高散热元器件直接进行接触，消除了铜基板设计中绝缘层厚度的影响，可达到快速散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 散热 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种嵌入式散热区印刷线路板，其特征在于，包括水平铺设的PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面设置有高频器件（4），所述高频器件（4）的两侧端口分别通过第一、第二引脚（7，8）与铺设于PCB板（1）上表面的第一、第二贴片（5，6）相连接，所述PCB板（1）内位于与高频器件（4）相对应的位置开设有一通孔，所述通孔内嵌入有一散热部（9）且所述散热部（9）的上表面与所述高频器件（4）的下表面相接触。
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