[实用新型]一种满足后置硬盘散热的导热盘

摘要

本实用新型公开了一种满足后置硬盘散热的导热盘，包括系统前端，所述系统前端上从左到右依次安装有前置硬盘、风扇墙、导风罩和后置硬盘，所述导风罩左端与风扇墙相卡合，所述前沿高于后沿设置，且前沿端与风扇墙相互卡合，下压沿将前沿与后沿连接在一起，前沿与下压沿主要通过系统风扇墙获得更多的风流量；中隔板则用来分配后置硬盘的风流量；侧板则结合前沿、下压沿、后沿构成导风罩的支撑作用，同时也避免风流的旁流现象；该实用新型通过增加后置硬盘散热导风罩，增加了经过后置硬盘的风流量，同时克服硬盘背板带来的风流不均效果，使得后置硬盘整体温度降低，且消除局部硬盘散热热点，对于节能降噪有较好的效果。

主权项

一种满足后置硬盘散热的导热盘，包括系统前端（1），所述系统前端（1）上从左到右依次安装有前置硬盘（2）、风扇墙（3）、导风罩（4）和后置硬盘（5），其特征在于：所述导风罩（4）左端与风扇墙（3）相卡合，导风罩（4）的右端与后置硬盘（5）相卡合，所述导风罩（4）包括前沿（42）、下压沿（43）、后沿（41）、两组对称设置的侧板（44）以及两组中隔板（45），所述前沿（42）高于后沿（41）设置，且前沿（42）端与风扇墙（3）相互卡合，下压沿（43）将前沿（42）与后沿（41）连接在一起，两组所述侧板（44）对称设置在后沿（41）的两侧边，且两组中隔板（45）设置在两组侧板（44）之间，所述中隔板（45）与侧板（44）之间相互隔成三组风道，所述后置硬盘（5）上设有左、中、右侧开孔区域，且三组风道分别对应左、中、右侧开孔区域设置。