[发明专利]一种硅块的加工方法

摘要

本发明公开一种硅块的加工方法，所述方法包括：采用金刚线切片方法对硅块进行切割；其中，根据硅块的硬度不同，采用不同的切割工艺进行切割，所述切割工艺主要指切割用时和切割用金刚线的消耗量。本发明的方法通过对硅块的硬度进行分类，针对不同类型的硅块，采用相应的切割用线工艺，避免不同硬可以度硅棒导致的金刚石磨损不均匀，进而影响切割良率甚至断线的不良比例，使得多晶金刚线切片的综合用线降低，切割良率提升，从而降低多晶金刚线切片成本。 1

主权项

1.一种硅块的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

采用金刚线切片方法对硅块进行切割；

其中，根据硅块的硬度不同，采用不同的切割工艺进行切割，所述切割工艺主要指切割用时和切割用金刚线的消耗量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切割硅块时，根据硅块硬度的不同，切割用时和切割用金刚线的消耗量满足下述关系：

若硅块的硬度<1050HV，则切割用时为1h‑1.5h，切割用金刚线的消耗量为2.8km/刀‑3.2km/刀；

若硅块的硬度在1050HV‑1125HV，则切割用时大于1.5h且小于2h，切割用金刚线的消耗量大于3.2km/刀且小于3.8km/刀；

若硅块的硬度大于1125HV且小于等于1250HV，则切割用时大于等于2h且小于3h，切割用金刚线的消耗量为3.8km/刀‑4.5km/刀；

若硅块的硬度>1250HV，则切割用时≥3h，切割用金刚线的消耗量大于4.5km/刀且小于等于5.2km/刀。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，若硅块的硬度在1050HV‑1125HV，则切割用时大于1.5h且小于1.75h，切割用金刚线的消耗量大于3.2km/刀且小于3.8km/刀。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的方法，其特征在于，根据硅块的硬度数据对硅块进行分类，具体如下：

若硅块的硬度<1050HV，则硅块为正常硅块；

若硅块的硬度范围为1050HV‑1125HV，则硅块为高硬度硅块；

若硅块的硬度大于1125HV且小于等于1250HV，则硅块为超硬度硅块；

若硅块的硬度>1250HV，则硅块为不合格硅块。

5.根据权利要求1‑4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在切割之后进行脱胶、清洗和分选的步骤；

优选地，所述脱胶为机械能脱胶。

6.根据权利要求1‑4任一项所述的方法，其特征在于，所述硅块为硅晶体，或者切取硅晶体得到的硅棒；

优选地，所述硅晶体为多晶或单晶中的任意一种，优选包括铸锭多晶、铸锭单晶或直拉单晶中的任意一种，进一步优选为铸锭多晶。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述硅晶体为铸锭多晶。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的方法，其特征在于，所述硅块为铸锭多晶，所述铸锭多晶的切割方法为：先将铸锭多晶剖方得到硅棒，然后通过对硅棒的分别切割，实现对铸锭多晶的切割。

9.根据权利要求1‑8任一项所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述切割用金刚线为切割电镀线；

优选地，所述切割电镀线包括70线、65线或60线中的任意一种；

优选地，所述硬度为显微维氏硬度。

10.根据权利要求1‑9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

先将铸锭多晶剖方得到硅棒，然后分别对硅棒进行切割，实现对铸锭多晶的切割，最后进行脱胶、清洗和分选，完成多晶金刚线切片的加工；

其中，对硅棒进行切割时，根据硅棒的硬度不同，切割用时和切割用金刚线的消耗量满足下述关系：

若硅棒的硬度＜1050HV，则切割用时为1h‑1.5h，切割用金刚线的消耗量为2.8km/刀‑3.2km/刀；

若硅棒的硬度在1050HV‑1125HV，则切割用时大于1.5h且小于2h，切割用金刚线的消耗量大于3.2km/刀且小于3.8km/刀；

若硅棒的硬度大于1125HV且小于等于1250HV，则切割用时大于等于2h且小于3h，切割用金刚线的消耗量为3.8km/刀‑4.5km/刀；

若硅棒的硬度>1250HV，则切割用时≥3，切割用金刚线的消耗量大于4.5km/刀且小于等于5.2km/刀。