[发明专利]用于锂电负极的铜-氧化锡多孔合金膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201711483819.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108365226B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张志佳;侯钰轩;关新新;康建立;乔志军;于镇洋 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/04;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郝雅娟 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于锂电负极的多孔合金膜及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1，通过机械合金化方法制备Cu‑M合金粉末；S2，将Cu‑M合金粉末与聚丙烯腈(PAN)、N‑甲基吡咯烷酮(NMP)按照一定的比例充分混合，以配制合金铸膜液；S3，利用刮膜器对合金铸膜液进行刮膜处理，得到成形合金湿膜；S4，将成形合金湿膜在水中浸泡至溶剂充分析出后晾干，得到合金膜；S5，对合金膜进行烧结，其中烧结温度为500℃‑800℃；S6，对烧结后的合金膜进行还原处理，从而制备出Cu‑MO |
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| 搜索关键词： | 用于 负极 氧化 多孔 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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