[发明专利]一种具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有湿度传感特性纸衬底RFID柔性电子标签的制作方法，包括：通过将聚酰胺酸旋涂至纸质衬底上，置于加热台上加热固化，利用无电镀化学长银法在固化的衬底上生长银层，利用蓝膜光刻的工艺形成基于纸质衬底的柔性RFID电子标签，最后加上芯片进行封装。本发明不仅可以更加便捷的工艺制造出柔性RFID电子标签，而且可以制作在纸上，因为纸对湿度敏感，变成天然的湿度传感器，可大规模制造，精度高。

主权项

1.一种具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签的制备方法，其特征在于，该方法包括以下具体步骤：步骤1：选择玻璃载片，用酒精清洗，并用去离子水冲洗烘干；将纸质衬底平整的粘附在清洗干净的玻璃载片上；利用甩胶机旋涂一层聚酰胺酸置于纸质衬底上；将所得旋涂后的纸质衬底置于60‑100℃的加热台上，恒温加热40‑60分钟使聚酰胺酸固化，然后置于室温下降至室温，甩胶固化加降温重复三次；将降温之后所得到的纸质衬底通过无电镀化学法生长银层；将生长有银层的纸质衬底浸泡在0.2mol/L的硝酸银溶液中10‑15分钟，再用去离子水冲洗，并置于浓度为8 ~10mmol/L的还原剂中，使之析出银层；在所得银层上平整的贴附一层蓝膜，在蓝膜上附上留有芯片接口天线图形的掩膜板进行掩膜光刻；光刻之后显影去掉天线图形以外的蓝膜；再将所得的衬底刻蚀，刻蚀未被蓝膜覆盖的银层；将刻蚀所得的衬底进行脱模，得到纸质衬底上的银层天线；步骤2：在步骤1得到的银层天线预留接口处接入芯片；得到裸露的纸衬底RFID柔性电子标签；步骤3：将裸露的纸衬底RFID柔性电子标签进行封装，得到所述具有湿度传感特性的纸衬底RFID柔性电子标签；其中：所述掩膜光刻采用UV法进行；所述显影液为pH=12的氢氧化钠溶液；所述刻蚀剂为0.1~0.5mol/L的氯化钾溶液；所述脱模溶液是丙酮；所述封装采用纳米防水剂；所述接入芯片为符合ISO18000‑6C标准和EPC国际组织Gen‑2电子标签标准的超大规模集成电路芯片。