[发明专利]基于基片集成波导的阵列天线有效
| 申请号： | 201711460216.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109980363B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张关喜;张盛强;沈龙;兰江宏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种基于基片集成波导的阵列天线，包括：第一介质板和位于第一介质板的上方的第二介质板；第一介质板为沿纵向方向设置有两排金属化通孔的基片集成波导；第二介质板上放置有阵列排布的N个辐射贴片，N个辐射贴片位于两排金属化通孔之间，且所述第一介质板的上表面刻蚀有N个沟槽，且N个辐射贴片一一对应地位于N个沟槽的上方；第二介质板上设置有与两排金属化通孔相通的孔；阵列天线满足以下至少一种条件至少一个辐射贴片的尺寸不同、至少一个沟槽的尺寸不同、至少一个辐射贴片与对应的所述沟槽之间的相对位置不同。因此，使得N个辐射单元不是全部一样，从而增加了阵列天线的带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 阵列 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于基片集成波导的阵列天线，其特征在于，包括：第一介质板和第二介质板，所述第二介质板位于所述第一介质板的上方；所述第一介质板的上下表面为金属层，所述第一介质板为沿纵向方向设置有两排金属化通孔的基片集成波导；所述第二介质板上放置有阵列排布的N个辐射贴片，所述N为大于1的整数；所述N个辐射贴片位于所述两排金属化通孔之间，且所述第一介质板的上表面刻蚀有N个沟槽，且所述N个辐射贴片一一对应地位于所述N个沟槽的上方；其中，所述阵列天线满足以下至少一种条件：所述N个辐射贴片中至少一个辐射贴片的尺寸不同、所述N个沟槽中至少一个沟槽的尺寸不同、所述N个辐射贴片中至少一个辐射贴片与对应的所述沟槽之间的相对位置不同。
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