[发明专利]一种高安全性智能家居中央控制机箱在审
| 申请号： | 201711450231.2 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108289401A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李文清 | 申请（专利权）人： | 李文清 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高安全性智能家居中央控制机箱，该机箱包括上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底，所述的上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底上均设有相匹配的安装孔，控制主板上设有核心处理器，上层箱盖内设有与核心处理器相匹配的凸台，凸台上设有大面积分布的散热凸起，散热凸起与核心处理器紧密贴合；所述上层箱盖和下层箱底均采用铝合金制成，上层箱盖和下层箱底的内表面铺设有多层吸波结构；由内而外，该多层吸波结构由吸波层A、吸波层B、吸波层C层叠而成。 | ||
| 搜索关键词： | 箱盖 下层 上层 核心处理器 控制主板 吸波层 中央控制机 高安全性 散热凸起 吸波结构 智能家居 中间层 多层 匹配 紧密贴合 安装孔 内表面 铝合金 凸台 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种高安全性智能家居中央控制机箱，该机箱包括上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底，所述的上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底上均设有相匹配的安装孔，控制主板上设有核心处理器，上层箱盖内设有与核心处理器相匹配的凸台，凸台上设有大面积分布的散热凸起，散热凸起与核心处理器紧密贴合；其特征在于，所述上层箱盖和下层箱底均采用铝合金制成，上层箱盖和下层箱底的内表面铺设有多层吸波结构；由内而外，该多层吸波结构由吸波层A、吸波层B、吸波层C层叠而成。
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