[发明专利]一种方形瓷砖铺装结构在审

专利信息
申请号: 201711422100.3 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN107829549A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 陈洪 申请(专利权)人: 福清市砖家工贸有限公司
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司33246 代理人: 裴金华
地址: 350300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种方形瓷砖铺装结构,包括单元放砖盒和用于将相邻两个单元放砖盒拼接起来的单元邻接件,所述单元放砖盒的每一边侧对应一个所述单元邻接件;所述单元放砖盒包括下半盒体和容纳瓷砖的上半盒体;所述单元邻接件包括底座块和设于所述底座块上的隔片;所述底座块上设有卡接杆,所述外圈部的外底面上设有卡接口,所述卡接杆与所述卡接口卡接固定;所述下半盒体中设有承重柱,所述上半盒体中设有与所述上半盒体内腔形状相同的承重块,所述承重柱与所述承重块连接。本发明结构简单、使用方便,简化了操作,使得铺贴过程更为简单、易控,成本投入减少,铺贴效率提高,铺贴效果好,有效提高铺贴质量。
搜索关键词: 一种 方形 瓷砖 结构
【主权项】:
一种方形瓷砖铺装结构,其特征在于:包括单元放砖盒(1)和用于将相邻两个单元放砖盒(1)拼接起来的单元邻接件(2),所述单元放砖盒(1)的每一边侧对应一个所述单元邻接件(2);所述单元放砖盒(1)包括下半盒体(11)和容纳瓷砖的上半盒体(12),所述上半盒体(12)的竖直中心线与所述下半盒体(11)的竖直中心线重合,所述上半盒体(12)的轮廓相对所述下半盒体(11)的轮廓大出一圈而使得所述上半盒体(12)上形成相对于所述下半盒体(11)的外圈部;所述单元邻接件(2)包括底座块(21)和设于所述底座块(21)上的隔片(22),所述底座块(21)的两端部分别伸入相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部下方且相互固定,所述底座块(21)的两端部设有可与相邻的所述下半盒体(11)的侧面相贴合的侧表面以及可与相邻的所述外圈部的底面相贴合的上表面,所述隔片(22)的两侧面与相邻的所述单元放砖盒(1)的所述外圈部的侧面贴合;所述底座块(21)上设有卡接块(211),所述外圈部的外底面上设有卡接口,所述卡接块(211)与所述卡接口匹配卡接固定;所述下半盒体(11)中设有承重柱(111),所述上半盒体(12)中设有与所述上半盒体(12)内腔形状相同的承重块(122),所述承重柱(111)与所述承重块(122)连接,所述承重块(122)上表面设有硬质磁力层之一,所述硬质磁力层之一上设有可与之相吸附且用于涂覆瓷砖粘合浆料而与瓷砖固接的硬质磁力层之二,所述硬质磁力层之一上设有定位孔,所述硬质磁力层之二上设有与所述定位孔配合的定位柱。
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