[发明专利]一种反贴套孔排废工艺在审
| 申请号： | 201711412059.1 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN107972108A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈影 | 申请（专利权）人： | 路德通电子设备（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B26F1/44 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 徐旭栋 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种反贴套孔排废工艺，包含以下步骤S1.主膜的胶面朝上，将一面带胶的过程膜复合至主膜的下方，过程膜的胶面贴合至主膜下表面；S2.将一种较软的弱胶膜复合至复合膜的上方；S3.通过刀具对复合膜从上往下对弱胶膜和主膜进行模切，模切出主膜的轮廓；S4.分离弱胶膜及主膜的轮廓废料；S5.将开设有带料小孔的非胶性隔离薄膜贴合至弱胶膜的上方，且带料小孔位于弱胶膜上方；S6.使用带有强胶的薄膜，将其复合至非胶性隔离膜的上方；S7.将带有强胶的薄膜分离复合膜；S8.在复合膜上方覆底纸；S9.分离复合膜最下层的带胶过程膜；S10.收卷成品。本发明达到了在带有强胶的薄膜粘离主膜上方过程膜的过程中，美纹纸不与主膜下方过程膜粘合的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反贴套孔排废 工艺 | ||
【主权项】：
一种反贴套孔排废工艺，其特征在于，包含以下步骤： S1.主膜的胶面朝上，将一面带胶的过程膜复合至主膜的下方，过程膜的胶面贴合至主膜下表面； S2.将一种较软的弱胶膜复合至复合膜的上方； S3.通过刀具对复合膜从上往下对弱胶膜和主膜进行模切，模切出主膜的轮廓； S4.分离弱胶膜及主膜的轮廓废料； S5.将开设有带料小孔的非胶性隔离薄膜贴合至弱胶膜的上方，且带料小孔位于弱胶膜上方； S6.使用带有强胶的薄膜，将其复合至非胶性隔离膜的上方； S7.将带有强胶的薄膜分离复合膜； S8.在复合膜上方覆底纸； S9. 分离复合膜最下层的带胶过程膜； S10.收卷成品。
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