[发明专利]一种Ag/AgCl固态参比电极及制备方法在审
申请号: | 201711381507.6 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108169109A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 刘小艳;赵亚洲;马文莉;杨凤鸣;田甜;江波;李伟华 | 申请(专利权)人: | 河海大学 |
主分类号: | G01N17/00 | 分类号: | G01N17/00;G01N17/02;G01N17/04;G01N27/30 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种Ag/AgCl固态参比电极,包括一端开口的套管,所述套管由管底往管口依次填充有水泥净浆层、模拟混凝土孔溶液凝胶层以及环氧树脂封堵层,所述套管的开口端采用螺帽封口,所述套管内中轴线处设有Ag/AgCl探针,导线在环氧树脂封堵层内与Ag/AgCl探针连接,并延伸至套管外。还公开了该Ag/AgCl固态参比电极的制备方法。本发明Ag/AgCl固态参比电极的优点为:采用模拟混凝土孔溶液凝胶电解质代替传统液态电解质,可防止电解质的渗漏,同时解决了电极封装困难的问题,提高了电极的稳定性和使用寿命。 1 | ||
搜索关键词: | 套管 参比电极 电解质 环氧树脂 模拟混凝土 溶液凝胶 封堵层 制备 封口 螺帽 传统液态 电极封装 使用寿命 水泥净浆 探针连接 一端开口 开口端 中轴线 电极 管口 探针 填充 渗漏 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:包括一端开口的套管(1),所述套管(1)由管底往管口依次填充有水泥净浆层(2)、模拟混凝土孔溶液凝胶层(3)以及环氧树脂封堵层(4),所述套管(1)的开口端采用螺帽(5)封口,所述套管(1)内中轴线处设有Ag/AgCl探针(6),所述Ag/AgCl探针(6)一端位于模拟混凝土孔溶液凝胶层(3)内,另一端位于环氧树脂封堵层(4)内,导线(7)在环氧树脂封堵层(4)内与Ag/AgCl探针(6)连接,并延伸至套管(1)外。2.根据权利要求1所述的Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:所述水泥净浆层(2)的水灰比为0.35‑0.40,厚度为5‑10mm。3.根据权利要求1所述的Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:所述模拟混凝土孔溶液凝胶层(3)由模拟混凝土孔溶液与高分子材料混合而成。4.根据权利要求3所述的Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:所述高分子材料为聚丙烯酸钠或者聚丙烯酸铵。5.根据权利要求3所述的Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:所述混合比例为每100ml模拟混凝土孔溶液与10‑20g高分子材料混合。6.根据权利要求1所述的Ag/AgCl固态参比电极,其特征在于:所述Ag/AgCl探针(6)通过电沉积技术得到。7.权利要求1所述的Ag/AgCl固态参比电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、通过电沉积法得到Ag/AgCl探针;
B、将导线与Ag/AgCl探针连接,并用环氧树脂密封连接处;
C、在套管内部加入搅拌好的水泥净浆,使其密实凝固,形成水泥净浆层;
D、将模拟混凝土孔溶液加热至85‑95℃后与高分子材料混合搅拌均匀,灌入套管,形成模拟混凝土孔溶液凝胶层;
E、将Ag/AgCl探针插入模拟混凝土孔溶液凝胶层内,并用固化剂混合环氧树脂封顶,形成环氧树脂封堵层;
F、拧紧螺帽,除去多余环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的Ag/AgCl固态参比电极的制备方法,其特征在于所述步骤A的具体做法为:将预处理后的Ag丝置浓度为0.1‑0.2mol/L的HCl溶液中通过电流密度为0.5‑1.0mA/cm2的恒电流进行阳极化处理1‑2h,即得Ag/AgCl探针。9.根据权利要求8所述的Ag/AgCl固态参比电极的制备方法,其特征在于所述预处理具体为:将纯银丝用丙酮清洗后放入3‑5%的硝酸溶液中静置10‑15min后,在无水乙醇中超声振动Ag丝5‑10min。10.根据权利要求7所述的Ag/AgCl固态参比电极的制备方法,其特征在于:步骤D中模拟混凝土孔溶液为每升饱和Ca(OH)2溶液混合7‑8g NaOH和32‑36g KOH。
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