[发明专利]精确定点切片系统及方法

摘要

本发明公开一种精确定点切片系统及方法。该系统包括：光学显微镜；载样台，其具有三个自由度，可沿水平的X轴方向和Y轴方向，以及与X轴方向和Y轴方向相垂直的Z轴方向移动；悬臂装置，其具有三个自由度，可沿水平的X轴方向和Y轴方向，以及与X轴方向和Y轴方向相垂直的Z轴方向移动；以及切割装置，其安装在所述悬臂装置端部，随着悬臂装置的移动而移动，用于切割样片。其精度远远超过手工切片，达到微米级别，设备的复杂程度远低于聚焦离子束样品切割系统，填补了市面产品空白。 1

主权项

1.一种精确定点切片系统，其特征在于，

包括：

光学显微镜；

载样台，其具有三个自由度，可沿水平的X轴方向和Y轴方向以及与所述X轴方向和Y轴方向相垂直的Z轴方向移动；

悬臂装置，其具有三个自由度，可沿水平的X轴方向和Y轴方向以及与所述X轴方向和Y轴方向相垂直的Z轴方向移动；以及

切割装置，其安装在所述悬臂装置端部，随着悬臂装置的移动而移动，用于切割样片。

2.根据权利要求1所述的精确定点切片系统，其特征在于，

所述载样台包括载样台升降装置，使所述载样台能够在垂直方向升降。

3.根据权利要求1所述的精确定点切片系统，其特征在于，

所述悬臂装置移动采用螺旋位移杆控制。

4.根据权利要求1所述的精确定点切片系统，其特征在于，

所述切割装置为超硬材料的针尖。

5.根据权利要求1所述的精确定点切片系统，其特征在于，

所述载样台移动采用螺旋位移杆控制。

6.一种精确定点切片方法，其特征在于，

包括以下步骤：

载样台水平调节步骤，调节载样台，沿水平方向移动样片，利用光学显微镜找到切片图形区域，并使样片晶向沿X轴方向和Y轴方向，固定载样台；

悬臂装置调节步骤，在显微镜视场下调节悬臂装置，将切割装置移动至所述切片图形区域上方，固定所述悬臂装置；

载样台垂直调节步骤，调节载样台，使所述样片在垂直方向移动，与切割装置紧密接触，固定载样台；

切割步骤，根据样片切割方向需求，使所述载样台沿X轴方向或Y轴方向单轴移动，在样片表面沿晶向进行切割，形成划痕；以及

分离步骤，使所述样片沿所述划痕分离。

7.根据权利要求6所述的精确定点切片方法，其特征在于，

采用螺旋位移杆来控制所述悬臂装置的移动。

8.根据权利要求7所述的精确定点切片方法，其特征在于，

采用螺旋位移杆来控制所述载样台的移动。

9.根据权利要求8所述的精确定点切片方法，其特征在于，

包括以下步骤：

载样台水平调节步骤，通过旋转载样台的X轴、Y轴方向螺旋位移杆移动样片，利用光学显微镜找到切片图形区域，并使样片晶向沿X轴方向和Y轴方向，固定载样台的三轴螺旋位移杆；

悬臂装置调节步骤，在显微镜视场下调节悬臂装置的螺旋位移杆，通过悬臂装置将切割装置移动至所述切片图形区域上方，固定悬臂装置的三轴螺旋位移杆；

载样台垂直调节步骤，调节载样台的Z轴方向螺旋位移杆，使所述样片与所述切割装置紧密接触，固定载样台的三轴螺旋位移杆；

切割步骤，根据样片切割方向需求，旋动载样台的X轴方向或Y轴方向的螺旋位移杆，使所述载样台进行单轴移动，在样片表面沿晶向形成划痕；以及

分离步骤，使所述样片沿所述划痕分离。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的精确定点切片方法，其特征在于，

所述切割装置为超硬材料的针尖。