[发明专利]一种印制电路板及其布线设计在审

专利信息
申请号: 201711332739.2 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108174506A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 张坤 申请(专利权)人: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种印制电路板布线设计,应用于双层的印制电路板,由以下组成:一处理器芯片;一内存芯片;印刷连线组,用于直接连接处理器芯片和内存芯片;其中,印刷连线组由数据线和地址线组成;以及应用该布线设计的印制电路板;上述技术方案具有低电磁干扰和高稳定性,不会影响DDR的完整性测试,占用的PCB上的面积小,成本低廉。 1
搜索关键词: 印制电路板 布线设计 处理器芯片 内存芯片 连线 集成电路技术 低电磁干扰 完整性测试 印刷 高稳定性 地址线 数据线 应用 占用
【主权项】:
1.一种印制电路板的布线设计,应用于双层的印制电路板,其特征在于,由以下组成:

一处理器芯片;

一内存芯片;

印刷连线组,用于直接连接所述处理器芯片和所述内存芯片;

其中,所述印刷连线组由数据线和地址线组成。

2.根据权利要求1所述的布线设计,其特征在于,所述数据线的数量为32根。

3.根据权利要求1所述的布线设计,其特征在于,所述数据线的数量为16根。

4.根据权利要求1所述的布线设计,其特征在于,所述地址线的数量为16根。

5.根据权利要求1所述的布线设计,其特征在于,所述地址线的数量为8根。

6.一种印制电路板,其特征在于,应用如权利要求1~5任一所述的布线设计,且所述印制电路板为双层。

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