[发明专利]一种温度压力传感器在审
| 申请号： | 201711326567.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108106775A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈名佶 | 申请（专利权）人： | 芜湖致通汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/04;G01L19/14;G01K1/08;G01K13/02 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种温度压力传感器，壳体设有供带温度的压力介质流入的通道，所述通道设有一个入口和两个出口，所述壳体上固定有电路板，所述电路板与两个内置温度传感器的MEMS压力芯片电连接，两个所述MEMS压力芯片分别封堵在通道的两个出口处用于分别感应出口的压力信号。本发明采用两个内置温度传感器MEMS压力芯片的方法感知温度，外壳结构设计可以只考虑压力密封功能，因此不存在单独温度敏感元件引线的泄漏薄弱点问题，此外产品结构小巧，电路结构简单，运行更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 压力芯片 内置温度传感器 温度压力传感器 电路板 壳体 温度敏感元件 电路结构 外壳结构 压力介质 压力密封 压力信号 薄弱点 电连接 封堵 感知 泄漏 产品结构 出口 | ||
【主权项】：
1.一种温度压力传感器，其特征在于：壳体设有供带温度的压力介质流入的通道，所述通道设有一个入口和两个出口，所述壳体上固定有电路板，所述电路板与两个内置温度传感器的MEMS压力芯片电连接，两个所述MEMS压力芯片分别封堵在通道的两个出口处用于分别感应出口的压力信号。
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