[发明专利]激光打码中心及打码工艺有效

专利信息
申请号: 201711325597.7 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108213714B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 陈寿春 申请(专利权)人: 徐一蜜
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及激光打码中心及打码工艺,包括总机架、分别设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统;打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板;在旋转盘上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位;本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
搜索关键词: 激光 中心 工艺
【主权项】:
1.一种激光打码中心,其特征在于:包括总机架(1)、分别设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4);打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2);在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位;在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料,在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8),在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14),在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20),在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21),在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34);在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)。
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