[发明专利]一种用于高掺杂硅单晶生长的气体导引装置在审
申请号: | 201711316594.7 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN109898133A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 方峰;王学锋;邓德辉;李超 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于高掺杂硅单晶生长的气体导引装置,该气体导引装置具有锥形结构,其顶端具有一通孔,该通孔直径为籽晶夹持器外径的1.05‑1.15倍;其下端直径为目标晶体直径0.9‑1.2倍;该气体导引装置设置在熔体上方,通过被籽晶夹持器穿过通孔而位于籽晶夹持器的周围。采用本发明的气体导引装置,在NECK>>BODY阶段即使用较小的氩气流量,也能促使熔体上方的气流改善;较小的氩气流量,能够减少熔体上方气流刷新速度,减少了熔体内掺杂剂流失量,获得高掺杂的硅单晶。 | ||
搜索关键词: | 气体导引装置 籽晶夹持器 高掺杂 熔体 硅单晶生长 氩气流量 通孔 目标晶体 锥形结构 掺杂剂 硅单晶 下端 体内 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种用于高掺杂硅单晶生长的气体导引装置,其特征在于,该气体导引装置具有锥形结构,其顶端具有一通孔,该通孔直径为籽晶夹持器外径的1.05‑1.15倍;其下端直径为目标晶体直径的0.9‑1.2倍;该气体导引装置设置在熔体上方,通过被籽晶夹持器穿过通孔而位于籽晶夹持器的周围。
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