[发明专利]一种基于PDMS的无需外界刺激可快速自修复弹性薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201711309175.0 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107903636B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 太惠玲;姚玉锦;王东升;袁震;蒋亚东;谢光忠;杜晓松 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08L87/00 | 分类号： | C08L87/00;C08L79/02;C08L83/04;C08K5/3432;C08G81/02;C08J5/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼;刘东 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于PDMS的无需外界刺激可快速自修复弹性薄膜及其制备方法，其中弹性薄膜包括1‑5重量份羟基或氨基封端的聚二甲基硅氧烷、4‑5重量份含羧基或酯基的丙烯酸聚合物、1‑2重量份含羟基或氨基的聚合物；制备方法包括链式高分子材料的制备以及高分子网状结构自修复弹性薄膜的制备；自修复弹性薄膜为基于氢键的高分子材料，能够在感受到外界破坏后在室温条件下短时间内快速修复损坏处，不需要外界刺激。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pdms 无需 外界 刺激 快速 修复 弹性 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于PDMS的无需外界刺激可快速自修复弹性薄膜，其特征在于：包括以下组分：1‑5重量份羟基或氨基封端的聚二甲基硅氧烷；4‑5重量份含羧基或酯基的丙烯酸聚合物：1‑2重量份含羟基或氨基的聚合物。
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