[发明专利]一种硅酸钇镥晶体长方体器件的加工方法

摘要

本发明提供了一种硅酸钇镥晶体长方体器件的加工方法。该方法将硅酸钇镥晶体切成片状毛坯料，先加工片状毛坯料的两个平行相对的大面，再将加工好的两个大面涂上保护漆，之后把涂了保护漆的片状毛坯料粘成长方体进行切割，再加工新的切割面，加工过的新的切割面上涂上保护漆，之后再把新切割的毛坯料粘成长方体对剩下的两个面进行加工。加工过程中各器件互相粘结，相互保护，加工好的抛光面和棱角不直接露在外面，减少了加工过程中的摩擦和磕碰，克服了酸钇镥晶体长方体器件在加工中表面光洁度容易被破坏、棱角容易产生崩边的问题，提高了酸钇镥晶体长方体器件的加工效率和产品合格率，降低了产品成本。

主权项

1.一种硅酸钇镥晶体长方体器件的加工方法，其特征在于，包括步骤：S1：通过切割硅酸钇镥晶体获得片状毛坯料A；S2：通过加工所述片状毛坯料A的两个大面获得片状毛坯料A1；S3：通过在所述片状毛坯料A1的两个加工面a1涂上保护材料获得片状毛坯料A2；S4：通过用粘结材料P将m个所述片状毛坯料A2以加工面a1对应相贴的方式依次相粘结获得长方体毛坯料B，m为自然数且m≥2；S5：通过沿垂直于所述加工面a1方向并以间隔相等的方式切割所述长方体毛坯料B获得n个片状毛坯料B1，n为自然数且n≥2；S6：通过加工所述片状毛坯料B1的两个大面获得片状毛坯料B2；S7：通过在所述片状毛坯料B2的两个加工面b1涂上所述保护材料获得片状毛坯料B3；S8：通过用粘结材料Q将k个所述片状毛坯料B3以所述加工面b1对应相贴的方式依次相粘结获得长方体毛坯料B4，k为自然数且2≤k≤n；S9：通过加工所述长方体毛坯料B4的两个未涂所述保护材料的面获得长方体毛坯料B5；S10：通过清洗除去所述长方体毛坯料B5中的所述保护材料、所述粘结材料P和所述粘结材料Q获得m×k个硅酸钇镥晶体长方体器件，加工完毕。