[发明专利]电路板光固化阻焊印料的生产装置在审
申请号: | 201711299647.9 | 申请日: | 2017-12-09 |
公开(公告)号: | CN108239468A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 彭飞 | 申请(专利权)人: | 成都米尔顿科技有限公司 |
主分类号: | C09D163/10 | 分类号: | C09D163/10;G03F7/004;C08G59/17 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 电路板光固化阻焊印料的生产装置,主要包括:聚合釜(D101)、储罐(F101)、泵(J101)、捏合机(L101)、研磨机(L102),其中,聚合釜(D101)分别与泵(J101)、捏合机(L101)相连接,捏合机(L101)分别与聚合釜(D101)、研磨机(L102)相连接,其中,聚合釜(D101)外锅直径1600‑1650mm。 | ||
搜索关键词: | 聚合釜 捏合机 电路板 生产装置 光固化 研磨机 印料 阻焊 储罐 外锅 | ||
【主权项】:
1.电路板光固化阻焊印料的生产装置,其特征在于,主要包括:聚合釜(D101)、储罐(F101)、泵(J101)、捏合机(L101)、研磨机(L102),其中,聚合釜(D101)分别与泵(J101)、捏合机(L101)相连接,捏合机(L101)分别与聚合釜(D101)、研磨机(L102)相连接,其中,聚合釜(D101)外锅直径1600‑1650mm。
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