[发明专利]一种热电阻快速焊封装置在审

专利信息
申请号: 201711294425.8 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN107941366A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 龙克文;颜天宝 申请(专利权)人: 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 528513 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及热敏元件封装技术领域,具体指一种热电阻快速焊封装置;包括基座,所述基座前端横向设有枕木,枕木的中部开设有两个卡脚槽,基座的后端设有压线块,压线块上设有两个卡线槽;所述基座的前端设有活动刀架,活动刀架上设有两个弧形刀片;本发明结构合理,基座通过两端的枕木和压线块分别固定热敏电阻和引线,使引脚与引线端对正从而方便焊接,焊接后的将活动刀架翻转到基座上,推动推刀并通过两个弧形刀片对焊点进行修剪,缩小焊点口径从而方便后续的绝缘套管装入,提高装配效率,缩小传感探头的装配尺寸。
搜索关键词: 一种 热电阻 快速 装置
【主权项】:
一种热电阻快速焊封装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)前端横向设有枕木(11),枕木(11)的中部开设有两个卡脚槽(12),基座(1)的后端设有压线块(13),压线块(13)上设有两个卡线槽(14);所述基座(1)的前端设有活动刀架,活动刀架上设有两个弧形刀片(2)。
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