[发明专利]可配向的三维打印系统在审
| 申请号： | 201711288565.4 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109903985A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾冠闵;陈彦儒 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可配向的三维打印系统，具有三维打印装置及磁极配向装置，该三维打印装置使熔融导磁材料经由喷头成型为立体导磁件，在该立体导磁件成型过程中，该磁极配向装置的导磁模块施加外部磁场于该熔融导磁材料，以对该熔融导磁材料进行磁极配向处理。 | ||
| 搜索关键词： | 磁极 导磁材料 熔融 三维打印系统 配向装置 三维打印 导磁件 配向 喷头 成型过程 导磁模块 配向处理 外部磁场 成型 施加 | ||
【主权项】：
1.一种可配向的三维打印系统，其特征在于其包含：三维打印装置，具有喷头，熔融导磁材料经由该喷头成型为立体导磁件；以及磁极配向装置，具有导磁模块，该导磁模块位于该喷头外侧，该导磁模块用以施加外部磁场于该熔融导磁材料，以进行磁极配向处理。
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