[发明专利]用于高速交换SoC的健康监控电路结构

摘要

本发明属于集成电路设计技术领域，涉及一种用于高速交换SoC的健康监控电路结构，包括预警处理模块(1)、至少2个集成老化预警传感器的Serdes x8模块(2)、片上温度传感器模块(3)、片上处理器模块(4)；其中，预警处理模块(1)连接片上温度传感器模块(3)和老化预警传感器的Serdes x8模块(2)，片上处理器(4)与预警处理模块(1)相连。所述电路集成多路Serdes与老化预警传感器、以及片上温度传感器，以此监控作为交换芯片关键模块的Serdes的老化程度和芯片的实时温度信息，通过预警可最大限度的避免因器件老化和芯片温度过高产生的一些电路故障，使芯片能在安全状态下正常工作，且此结构简单，易于实现。

主权项

1.一种用于高速交换SoC的健康监控电路结构，其特征在于：包括预警处理模块(1)、至少2个集成老化预警传感器的Serdes x8模块(2)、片上温度传感器模块(3)、片上处理器模块(4)；其中，预警处理模块(1)连接片上温度传感器模块(3)和老化预警传感器的Serdes x8模块(2)，片上处理器(4)与预警处理模块(1)相连；预警处理模块(1)负责处理和监控集成老化工艺传感器的Serdes x8模块(2)的信息和片上温度传感器模块(3)的实时温度信息，产生预警信息传给片上处理器(4)，由片上处理器(4)的中断系统决策是否产生中断；集成老化预警传感器的Serdes x8模块(2)检测Serdes接口的老化信息，若检测到器件的老化程度超过规定阈值，则通过状态寄存器将信息传输到预警处理模块(1)；片上温度传感器模块(3)监控芯片的当前实时温度，若测得的温度超出配置的阈值范围，通过中断状态进行上报至预警处理模块(1)处理，最终传至片上处理器(4)并产生中断响应；片上处理器模块(4)收到预警处理模块(1)产生的中断请求，读取预警处理模块中的预警信息，根据预定机制做出处理。