[发明专利]一种真空贴体包装机

摘要

本发明公开了一种真空贴体包装机,包括：机架，具有工作台，工作台用于承载底膜；上膜放料装置，用于输送上膜；上膜框，可升降地安装在机架上，位于工作台上方，上膜框内下部设置有吸气孔，吸气孔可与真空发生装置连通；加热装置，设置在机架上，位于上膜框上方，用于对上膜进行加热。本发明通过设置带吸气孔的上膜框，通过该上膜框吸取上膜，带动上膜上下移动，不需要传统真空包装机中的下膜框，进而省去了底框，如此可以便于底膜的自动进入工作台(两输送装置可以无缝对接)，进而省去置物板，省去了复杂的置物板循环装置，另外，可直接通过输送装置将待包装物送入工作台，相对通过机器人进行过渡运行更为稳定可靠。

主权项

1.一种真空贴体包装机,其特征在于包括：机架，具有工作台，工作台用于承载底膜；上膜放料装置，用于输送上膜；上膜框，可升降地安装在机架上，位于工作台上方，上膜框内下部设置有吸气孔，吸气孔可与真空发生装置连通；加热装置，设置在机架上，位于上膜框上方，用于对上膜进行加热。