[发明专利]一种加热真空封装机在审
申请号: | 201711253462.4 | 申请日: | 2017-12-02 |
公开(公告)号: | CN107871878A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 喻世民;丘雪辉;刘高亮;单洛 | 申请(专利权)人: | 广东鸿宝科技有限公司 |
主分类号: | H01M6/00 | 分类号: | H01M6/00;H01M10/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种加热真空封装机,包括机架和设于机架上的上封头腔盖板、上腔体、下腔体、活动腔、上封头机构和下封头机构,所述活动腔可活动的进出于上腔体和下腔体之间,所述活动腔内设有电芯夹具,所述上封头腔盖板可上下活动的设于上腔体上方,所述上封头机构可上下活动的设于上封头腔盖板的下方,所述下封头机构设于下腔体内,并可随下腔体上下活动;所述上腔体内设有用于压紧电芯的电芯压板,所述电芯压板包括上压板和下压板,所述上压板与下压板通过导向杆固定连接,所述导向杆外均套装有使下压板具有向上腔体内收回之趋势的第一复位弹簧,所述上封头腔盖板上设有用于顶推上压板使下压板向下活动的压板气缸。可实现抽真空快、产能高、成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 加热 真空 装机 | ||
【主权项】:
一种加热真空封装机,其特征在于:包括机架和设于机架上的上封头腔盖板、上腔体、下腔体、活动腔、上封头机构和下封头机构,所述活动腔可活动的进出于上腔体和下腔体之间,所述活动腔内设有用于固定电芯的电芯夹具,所述上封头腔盖板可上下活动的设于上腔体上方,所述上封头机构可上下活动的设于上封头腔盖板的下方,所述下封头机构设于下腔体内,并可随下腔体上下活动;工作时,所述上封头腔盖板、上腔体、活动腔和下腔体依次相互压合形成密闭空腔,所述上封头机构穿过上腔体与下封头机构配合对活动腔内的电芯进行热压封装;所述上腔体内设有用于压紧电芯的电芯压板,所述电芯压板包括分别设于上腔体内上、下两端的上压板和下压板,所述上压板与下压板通过多根导向杆固定连接,所述上腔体内设有使下压板具有向上腔体内收回之趋势的第一复位弹簧,所述上封头腔盖板上设有用于顶推上压板使下压板向下活动的压板气缸。
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