[发明专利]流体分配装置有效
| 申请号： | 201711247234.6 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108177444B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·R·坎普林;詹姆斯·D·小安德森 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J2/01 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马爽;臧建明<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种流体分配装置，包括本体、喷射芯片及膜片。所述本体具有腔室，所述腔室具有周边端部表面，所述喷射芯片贴合到所述本体且与所述腔室进行流体连通，并且所述膜片具有圆顶部分及周边密封表面。所述周边密封表面与所述周边端部表面进行密封接合以界定容纳所述流体的流体贮存器，且所述膜片具有用于控制所述圆顶部分的偏转的横截面轮廓。通过上述结构，膜片可以被构造成在所述流体分配装置的流体贮存器中控制反压力。 | ||
| 搜索关键词： | 膜片 流体分配装置 腔室 周边密封表面 流体贮存器 周边端部 圆顶 喷射 偏转 横截面轮廓 流体连通 密封接合 芯片贴合 反压力 界定 流体 芯片 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：/n本体，具有腔室，所述腔室具有周边端部表面；/n喷射芯片，贴合到所述本体且与所述腔室进行流体连通；以及/n膜片，具有圆顶部分及周边密封表面，所述周边密封表面与所述周边端部表面进行密封接合以界定容纳所述流体的流体贮存器，且所述膜片具有用于控制所述圆顶部分的偏转的横截面轮廓，/n其中所述圆顶部分包括圆顶侧壁，且所述膜片包括圆顶偏转部分，所述圆顶偏转部分提供所述圆顶侧壁与所述周边密封表面之间的波纹状过渡。/n
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