[发明专利]电子产品用的绝缘导热高强度装配复合材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种电子产品用的绝缘导热高强度装配复合材料，其由以下重量份数的原料组成高密度聚乙烯树脂100份、聚乙烯醇缩丁醛20~40份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、新戊二醇二缩水甘油醚4~8份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料，具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良，客为电子产品芯片级、元件级、组建级和系统级等提供良好的散热环境，保证它们在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作。

主权项

一种电子产品用的绝缘导热高强度装配复合材料，其特征在于，由以下原料组成：高密度聚乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛、乙酰化柠檬酸三乙酯、新戊二醇二缩水甘油醚、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；所述原料的重量份数为：高密度聚乙烯树脂100份、聚乙烯醇缩丁醛20~40份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、新戊二醇二缩水甘油醚4~8份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。