[发明专利]一种纳米尺度多孔硒/碲化物薄膜材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711219639.9 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN109837514B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 邰凯平;乔吉祥;赵洋;靳群;康斯清;姜辛 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/58;C23C14/06
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及功能薄膜材料领域,具体为一种纳米尺度多孔硒(Se)/碲(Te)化物薄膜材料及其制备方法,该多孔薄膜材料作为微型热电能源器件、微型传感器等方面的应用。该多孔薄膜材料为均匀沉积在金属、半导体或绝缘体光滑基底表面上的硒/碲化物薄膜层,薄膜中含有高密度均匀分布的纳米尺度孔隙,纳米孔隙呈现为规则的几何多面体结构;孔隙表面为亚纳米级粗糙度,且孔隙与薄膜基体间存在晶体学取向关系。利用Se/Te元素低熔点、易扩散和聚集长大的特性,合成纳米尺度多孔结构。在薄膜面外方向,Te(Se)元素含量呈过饱和连续递增分布,通过退火处理方式成功制备纳米孔隙含量和大小分布连续可调控的Bi2Te3(Sb2Se3)薄膜。
搜索关键词: 一种 纳米 尺度 多孔 碲化物 薄膜 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米尺度多孔硒/碲化物薄膜材料,其特征在于:该多孔薄膜材料为均匀沉积在金属、半导体或绝缘体光滑基底表面上的硒/碲化物薄膜层,薄膜中含有高密度均匀分布的纳米尺度孔隙,纳米孔隙呈现为规则的几何多面体结构;孔隙表面为亚纳米级粗糙度,且孔隙与薄膜基体间存在晶体学取向关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所,未经中国科学院金属研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711219639.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top