[发明专利]一种用于高含水率玉米仿生柔性脱粒装置

摘要

本发明为一种用于高含水率玉米仿生柔性脱粒装置，包括仿生柔性脱粒部件、脱粒加强基底和滚筒体。仿生柔性脱粒部件安装在脱粒加强基底的表面，仿生柔性脱粒部件和脱粒加强基底安装在滚筒体上。仿生柔性脱粒部件的顶面分布有多排脱粒纹路，前斜面分布有多个楔形突起，脱粒加强基底顶面有多排沿纵向分布的支撑纹路，脱粒纹路分别与支撑纹路相互嵌合，通过仿生人工搓脱玉米粒原理，仿生柔性脱粒部件楔形突起预先脱掉一部分玉米籽粒，然后仿生柔性脱粒部件和脱粒加强基底顶面凸起的结合对剩余的玉米籽粒进行进一步脱粒。本发明可以在收获高含水率玉米籽粒的时候，既能保证较低玉米籽粒的破碎率，又能减少玉米籽粒的未脱净率，提高玉米的脱粒效果。

主权项

一种用于高含水率玉米仿生柔性脱粒装置，其特征在于，包括仿生柔性脱粒部件(1)，脱粒加强基底(2)和滚筒体(3)；所述仿生柔性脱粒部件(1)的顶面设有多排沿纵向分布的脱粒纹路(101)，且脱粒纹路(101)与水平方向具有夹角，相邻脱粒纹路(101)之间的间距设有凹槽(103)，脱粒纹路(101)上设有多个弧形突起(102)；所述仿生柔性脱粒部件(1)的前斜面设有多个楔形突起(104)，楔形突起(104)与水平方向具有夹角；所述脱粒加强基底(2)顶面设有多排沿纵向分布的支撑纹路(201)、相邻支撑纹路(201)之间具有间距，且支撑纹路(201)与水平方向具有夹角；所述仿生柔性脱粒部件(1)安装在脱粒加强基底(2)的上方，仿生柔性脱粒部件(1)的脱粒纹路(101)分别与脱粒加强基底(2)上的支撑纹路(201)相互嵌合，嵌合后的支撑纹路(201)高度低于脱粒纹路(101)，仿生柔性脱粒部件(1)和脱粒加强基底(2)安装在滚筒体(3)上。