[发明专利]一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法

摘要

本发明涉及一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，属于电子装联技术领域，通过电路板组装件清洗、模具制造与清洗、配胶、排泡、灌封、固化、检验的步骤，将电路板灌封于有机硅凝胶中；本发明采用有机硅凝胶对电路板结构进行灌封，材料的电气、机械性能优良，无毒，具有卓越的抗水解稳定性，良好的低压缩形变形、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用温度控制；在全面保护防止物理震动的基础上，还能有效抵抗腐蚀，潮解；通过精确的检测手段能有效评价灌封质量，能够并针对不同需求制定灌封标注。

主权项

一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分面四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；步骤3，配置胶体：选用GN‑521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真空排泡过程中，在胶体内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，重复减压、放气过程，直至气泡完全消失；步骤5，灌封电路板及元器件：模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，将混合的有机硅凝胶均匀浇注至模具内，灌封高度为60mm；步骤6，二次排泡：按照步骤四中的方法，将灌封后的电路板及元器件再次进行排泡处理；步骤7，固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出；步骤8，检验灌封质量：将采用GN‑521有机硅凝胶灌封的电路板及元器件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验；步骤8.1：高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态，高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。步骤8.2：低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至‑40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。低温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，低温箱内保持‑40℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。步骤8.3：湿度冲击试验，将样件放入温度为40±2℃、相对湿度为90％～95％的试验环境条件下，保持48h，试验过程中，样件处于非通电状态，48h后测试绝缘电阻，测试期间，试验环境条件应保持不变，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。步骤8.4：振动功能试验，将组件在常温下进行振动功能试验，样件在X、Y、Z三个方向进行扫频振动试验，试验参数如下：频率10～25Hz,振幅1.2mm，扫频速率1oct/min，每个方向试验时间8h，测试样件绝缘电阻，检查有无断腿，胶体脱离现象。步骤8.5：随机振动试验，将样件固定在电磁振动试验台上，样件承受x,y,z三个方向的随机振动，测试功率谱与频率对应关系为：频率10HZ对应功率谱密度18(m/s2)2/Hz、频率20HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率30HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率180HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz、频率2000HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz；加速度均方根值Arms:57.9m/s2；测试轴向：x,y,z轴向；测试时间：32h/轴，振动结束后测试电路是否正常，元器件有无损坏，胶层有无龟裂、脱落等现象。