[发明专利]摄像模组自动调焦装配方法在审

专利信息
申请号: 201711178894.3 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107830032A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 蔡中辉;赖宗桥;陈波;刘振庭;刘洪海;符致农;汪鸿飞;刘佳俊 申请(专利权)人: 广东弘景光电科技股份有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;G02B27/62
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 代理人: 石仁
地址: 528400 广东省中山市火炬*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种摄像模组自动调焦装配方法,利用摄像模组自动调焦装配设备,该方法包括如下步骤点胶机构对PCB板进行点胶处理;夹持机械手夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;升降平台将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。本发明实施例,利用摄像模组自动调焦装配设备,可实现摄像模组自动调焦装配,减少装配不良现象,降低员工劳动强度,大大提高调焦装配效率。
搜索关键词: 摄像 模组 自动 调焦 装配 方法
【主权项】:
摄像模组自动调焦装配方法,利用摄像模组自动调焦装配设备,其特征在于,该方法包括如下步骤:点胶机构对PCB板进行点胶处理;夹持机械手夹持待装配的摄像模组,并将待装配的摄像模组输送至调焦光源的中心;升降平台将点胶后的PCB板输送至调焦光源的中心,并带动PCB板向上移动至模组底座所在位置,同时根据PCB板上的感光芯片获取的图像清晰度信号改变升降平台的角度,以调整PCB板与模组底座之间的装配角度。
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